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  据证监会网站发表，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称：“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局处理教导存案挂号，拟向不特定合格出资者揭露发行股票并在北交所上市，教导券商为财通证券。

  中欣晶圆主经营务为半导体硅片的研制、出产和出售，产品包含4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是出产存储芯片、模仿芯片、射频前端芯片等半导体产品的要害根底材料；外延片则大多数都用在制作逻辑芯片和分立器材。

  据其揭露转让说明书发表，该公司近年经营收入坚持必定规划，2023年及2024年别离完结经营收入13.35亿元和12.60亿元。但是，其同期扣除非经常性损益后的净利润均为负值，别离亏本9.31亿元和7.29亿元。

  客户方面，中欣晶圆前五大客户的出售金额占各期经营收入的比重别离为60.43%和52.03%，对首要客户经营收入占比较高。

  详细来看，该公司已成功进入全球干流半导体供应链，国内晶圆制作龙头如长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等已与中欣晶圆树立协作，并进入台积电、举世晶圆的供货商体系。一起中欣晶圆还斩获了Infineon、Onsemi、Toshiba等世界厂商的订单。

  在研制与产能布局上，该公司2025年6月完结了丽水12英寸抛光片产线的正式通线。该产线万片，方案于年末前开释，未来两年将逐渐提升至每月50万片。

  股权结构方面，该公司无实践操控人，其首要股东包含杭州热磁、嘉善嘉和、上海申和等，别离持股14.4071%，9.4899%，8.6442%。长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等组织位列公司前十名股东。

  据揭露材料显现，该公司董事长贺贤汉于1991年、1993年相继结业于日本早稻田大学（房地产专业）和日本大学（经济学专业）获得双硕士学位。现任日本磁性技能控股股份有限公司代表撤销役社长、Ferrotec（我国）董事局主席兼CEO、杭州大和热磁电子有限公司董事长，上海申和出资有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州博日科技有限公司等公司的董事长。

  在此次申报北交所之前，中欣晶圆曾测验于科创板上市。该公司科创板上市请求于2022年8月29日获得受理，方案募资54.7亿元，要点用于全尺度出产线晋级、研制中心建造及弥补流动资金。在其近两年的审阅周期中，该公司三次回复上交所问询，但最终因财政材料更新问题，于2024年7月3日被停止检查。

  然后，中欣晶圆于2025年6月25日向全国中小企业股份转让体系请求新三板立异层挂牌，于2025年6月30日获得受理通知书，为北交所上市奠定了根底。

  《全国中小企业股份转让体系分层管理办法》第十一条第三项条件规范规则：“最近两年研制投入不低于2500万元， 完结挂牌一起定向发行普通股后，融资金额不低于4000万元(不含以非现金财物认购的部分)，且公司股票市值不低于3亿元”。

  中欣晶圆2023年和2024年研制费用别离为1.36亿元和1.73亿元，累计超越2.5亿元的要求；其挂牌一起定向发行融资金额估计不低于4000万元；最近一轮增资投后估值约为151亿元，契合相关市值要求。

  融资进程方面，中欣晶圆于2020年11月完结近40亿元A轮融资，出资方包含大和热磁、中微公司、临芯出资等25家企业。

  2021年9月，中欣晶圆完结33亿元B轮融资，浙江省国有本钱、临芯出资联合领投，国投创益、浙江省财政开发公司、建银世界、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛本钱、杭州钱塘工业出资基金、我国信达财物、中金浦成、交银世界等闻名组织跟投，老股东长飞光纤、中金本钱、上海自贸区股权基金、东证本钱等追加出资。同年12月28日，鼎量兴子对中欣晶圆进行了战略融资。

  近年来，全球芯片需求上升推进半导体晶圆厂产能继续扩张。据市场预测，2025年全球晶圆厂产能将达3370万片/月（以8英寸晶圆当量核算），较2024年的3150万片/月完结稳步增加。2024年，全球12英寸硅片每月出货量为686万片，面积占比达76.4%。虽然当年硅片出售的收益降至113亿美元，但估计2025年将迎来约20%的微弱复苏。

  中欣晶圆原总经理郭建岳曾以为，硅片出货量在阅历2024年6.6%的负增加后，估计将于2025年康复正增加，并有望在2027年到达出货量高点。